HBM-3000B门式布氏硬度计

HBM-3000B门式布氏硬度计

主要特点:
应用帕斯卡定律设计的试验力施力机构,平稳无冲击,有效满足了布氏硬度试验法的要求;
试验力施力机构、压力传感器与布氏主轴压头直接连接,形成了布氏硬度试验头技术-双稳态直驱式硬度计加荷单元,获得一项国家发明专利和二项实用新型专利;
采用ARM高速处理器,全自动闭环压力传感器控制系统,电子控制加卸试验力,力值精度高;
机座、移动工作台和横梁沿用华银传统工艺技术,一次铸造成型,稳定可靠、经久耐用;
结构坚固、刚性好, 可靠, 耐用, 测试效率高;
门式机架,大型移动工作台,配直线导轨,前后移动范围1000mm,试件允许最大高度950mm;主轴横向移动范围620mm;特别适合于测量大型工件的布氏硬度;
一体化触摸屏工业电脑,可视化操作界面, 在电脑上设置各种试验条件;
试验力施加-保持-卸除全自动;试验过程自动化,操作简单,无人为操作误差;
HBM-3000B型采用读数显微镜测量硬度值,图片中压头位置没有CCD测量部分;
HBMS-3000C型采用CCD图像测量技术,具有如下加强功能:
自动捕捉压痕,自动测量压痕直径、自动显示硬度值并可语音报数;
一键启动,自动完成加荷-保荷-卸荷, 压头和摄像头自动进行位置切换,自动进行压痕测量和硬度值显示,试验过程自动化,无人为操作误差;
试验报告可Word或Excel格式输出及打印;
中英文语言界面转换;各种硬度值转换;
具备数据库存储数据功能,测试数据同步存储并可导出;
配RS232接口,方便用户进行数据处理;
精度符合GB/T 231.2、ISO 6506-2 和 美国ASTM E10。
应用范围:
测定黑色金属、有色金属等材料的布氏硬度;
测定铅基合金、巴氏合金、锡铋合金等轴承合金材料的布氏硬度;
测定硬质塑料、电木等某些非金属材料的布氏硬度;
测定采用铸造、锻造、轧制等工艺生产大型零件的布氏硬度。
技术参数:
试验力:4903.5、7355.3、9807、14710.5、29421(N)
500、 750、   1000、1500、  3000(kgf)
试验标尺:HBW5/750、HBW10/500、HBW10/1000、HBW10/1500、HBW10/3000
硬度测试范围:16-650HBW
试验力保持时间:1-99s
试样最大高度:950mm
两立柱之间距离:1350mm
电源: AC380V,50/60Hz
工作台尺寸:1000x1500(mm)
外形尺寸:2000x1800x2180(mm)
主机重量:约3000kg
主要附件:
平试台: 1个
碳化钨球压头:Φ10、Φ5mm各 1个
标准布氏硬度块: 2块
20X读数显微镜:1架(HBM-3000B型配)